Effect of Temperature, Atmosphere and Metals on the Thermal Degradation of Printed Circuit Boards

Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://hdl.handle.net/10045/44928
Información del item - Informació de l'item - Item information
Título: Effect of Temperature, Atmosphere and Metals on the Thermal Degradation of Printed Circuit Boards
Autor/es: Ortuño García, Nuria | Conesa, Juan A. | Moltó Berenguer, Julia | Font, Rafael
Grupo/s de investigación o GITE: Residuos, Pirólisis y Combustión
Centro, Departamento o Servicio: Universidad de Alicante. Departamento de Ingeniería Química | Universidad de Alicante. Instituto Universitario de Ingeniería de los Procesos Químicos
Palabras clave: Printed circuit board | Pyrolysis | Combustion | Dioxin
Área/s de conocimiento: Ingeniería Química
Fecha de publicación: 2014
Editor: Federal Environmental Agency
Cita bibliográfica: Organohalogen Compounds. 2014, 76: 194-197
Resumen: The permanent expansion of the market of electrical and electronic equipment (EEE) and the shorter innovation cycles, lead to a faster replacement of these appliances, making EEE a fast-growing source of waste (WEEE). As stated in Directive 2012/19/EU1 on waste electrical and electronic equipment, the content of hazardous components in EEE is a major concern during the waste management phase, and recycling of WEEE is not currently undertaken to a sufficient extent, resulting in a loss of valuable resources.
Patrocinador/es: Support for this work was provided by: Ministry of Education and Science (Spain) (CTQ2008-05520 project); Valencian Community Government (Spain) (PROMETEO/2009/043/FEDER project).
URI: http://hdl.handle.net/10045/44928
ISSN: 1026-4892
Idioma: eng
Tipo: info:eu-repo/semantics/article
Derechos: © Organohalogen Compounds
Revisión científica: si
Aparece en las colecciones:INV - REMAN - Artículos de Revistas
INV - I4CE - Artículos de Revistas

Archivos en este ítem:
Archivos en este ítem:
Archivo Descripción TamañoFormato 
Thumbnail668_pcb_thermal_degradation.pdf812,9 kBAdobe PDFAbrir Vista previa


Todos los documentos en RUA están protegidos por derechos de autor. Algunos derechos reservados.